一、簡介

1、該機器适用於(yú)塑膠薄膜電容器、金屬化膜電容器、鋁電解電容器、LED、電感等導針式（徑向）電子元器件成型編(biān)帶和直腳編(biān)帶加工（也可以隻進行成型和剪腳加工）。

2、包裝方式有盒裝和卷裝兩(liǎng)種方式選(xuǎn)擇。

3、採(cǎi)用凸輪機構傳(chuán)動，精準、穩定、耐用
。

4、工作流程：振盤、平送、進料分腳
、拉腳、成型、檢測(cè)（容量和腳距）、整平、切斷、不良排除、校正、出料（粘貼）、檢測(cè)（漏粘和粘貼位置）、打孔、極性檢測(cè)（電(diàn)解和LED專用）、粘貼不良切除、打折
、折疊包裝。

5、從上産品至成品輸出關鍵部位均有有光電傳感器自動跟蹤，且設有過載保護、扭力限制、自動變速、儀表同步檢測等。各部信号全部有PLC控制，並(bìng)有顯示屏顯示當前的功能、參數、故障及故障原因，實現瞭(le)高度智能化控制。

6、爲使該設備(bèi)效能最大化，對(duì)引腳的腳間距分爲二種機型
：    腳間距在3.5～10mm間爲TE2872X－Ⅰ型；腳間距在10～25mm間爲TE2872X－Ⅱ型
。

二、規格

生産(chǎn)速度：150～180PCS/MIN

使用電(diàn)力：AC220V  50/60HZ

功    率：動(dòng)力系統(tǒng)750W  供料系統(tǒng)100W

使用氣(qì)壓(yā)：4～5Kg/C㎡

機械尺寸：2500（長(zhǎng)）×875（寬）×1550（高）  （單(dān)位：mm）